检测项目

金相结构分析：

• 枝晶臂间距测量：平均间距（μm）、最大间距（μm），参照ASTM E112
• 二次枝晶间距测定：λ2值（μm），分布偏差（±5%）
• 枝晶取向评估：角度偏差（±2°），晶界连续性分析

尺寸参数检测：

• 枝晶长度测量：平均值（L≥50μm），标准差（σ≤10%）
• 枝晶宽度测定：最小值（Wmin≥5μm），宽度分布图

分布密度评估：

• 枝晶密度计算：单位面积密度（个/mm²），密度梯度分析
• 偏析程度检测：元素偏析系数（C≤0.05），参照GB/T 13298

力学性能关联：

• 硬度测试：维氏硬度（HV0.5≥100），枝晶区域硬度偏差
• 拉伸性能分析：屈服强度（Rp0.2≥200MPa），断后伸长率（A%≥15%）

腐蚀行为检测：

• 腐蚀速率测定：失重率（g/m²·h），参照ASTM G31
• 应力腐蚀试验：裂纹扩展速率（mm/h），临界应力阈值

热影响区分析：

• 热循环模拟：温度梯度（ΔT≥50°C），枝晶粗化程度
• 焊接热影响检测：枝晶尺寸变化率（±10%），相变比例

成分偏差控制：

• 合金元素分析：含量偏差（±0.02wt%），碳当量计算（CEV）
• 杂质元素检测：硫磷含量（S≤0.01%，P≤0.02%）

凝固过程模拟：

• 冷却速率影响：速率范围（0.1-10°C/s），枝晶细化效果
• 凝固时间测定：时间偏差（Δt≤5s），枝晶生长速率

缺陷识别：

• 枝晶间孔隙检测：孔隙率（≤0.5%），尺寸分布
• 裂纹倾向评估：裂纹长度（Lmax≤100μm），裂纹密度

取向分布图谱：

• 枝晶取向角测量：角度范围（0-90°），取向偏差系数
• 晶体学分析：晶面指数（hkl），参照ISO 643

检测范围

1. 铸造铝合金： 检测凝固组织中的枝晶臂间距和二次枝晶间距，重点评估冷却速率对枝晶细化的影响及孔隙缺陷控制。

2. 不锈钢铸件： 分析枝晶偏析和腐蚀敏感性，侧重元素分布不均导致的应力腐蚀裂纹倾向。

3. 焊接结构钢： 检测热影响区枝晶粗化现象，重点在焊接热循环引起的力学性能衰减。

4. 镍基高温合金： 评估枝晶取向分布对高温蠕变性能的影响，侧重凝固缺陷导致的疲劳寿命降低。

5. 钛合金锻件： 分析枝晶尺寸与力学性能关联，重点检测β相转变过程中的枝晶细化效果。

6. 铜合金铸锭： 测定枝晶间偏析程度，侧重杂质元素导致的电导率下降。

7. 镁合金压铸件： 检测枝晶密度分布，重点评估快速凝固条件下的缺陷抑制能力。

8. 高温涂层材料： 分析枝晶结构对热障性能的影响，侧重氧化层与基体界面枝晶连续性。

9. 复合材料界面： 评估增强相与基体枝晶交互作用，重点检测界面裂纹萌生倾向。

10. 生物医用合金： 测定枝晶形态对耐腐蚀性的影响，侧重植入物环境中的枝晶降解行为。

检测方法

国际标准：

• ASTM E112-13 测定平均晶粒度的标准试验方法
• ISO 643:2019 钢的显微晶粒度测定方法
• ASTM E3-11 金相试样制备标准指南
• ISO 148-1:2016 金属材料夏比摆锤冲击试验
• ASTM G31-21 浸入腐蚀试验标准指南

国家标准：

• GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
• GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
• GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验方法
• GB/T 4334-2020 不锈钢腐蚀试验方法
• GB/T 231.1-2018 金属材料布氏硬度试验

方法差异说明：ASTM E112使用截点法晶粒度测定，而GB/T 6394采用比较法，导致测量精度差异；ISO 643侧重钢种，GB/T 13298涵盖更广材料范围；ASTM G31腐蚀试验要求恒温控制，GB/T 4334允许动态环境模拟。

检测设备

1. 金相显微镜： Olympus BX53M（放大倍数50-1000x，分辨率0.5μm）

2. 扫描电子显微镜： Hitachi SU5000（分辨率1.0nm，加速电压0.1-30kV）

3. 电子万能试验机： INSTRON 5985（载荷范围0.02-300kN，精度±0.5%）

4. 直读光谱仪： OBLF QSN750-II（检测限0.0001%，氩气纯度99.999%）

5. 维氏硬度计： Wilson VH1150（载荷10-1000gf，精度±1%）

6. 图像分析系统： Clemex Vision PE（图像处理速度30帧/s，精度±0.1μm）

7. 冲击试验机： Zwick Roell HIT450（冲击能量0-450J，温度范围-196至+200°C）

8. 腐蚀试验箱： Q-Lab QCT（温度控制±0.5°C，湿度范围30-98%）

9. X射线衍射仪： Bruker D8 ADVANCE（角度精度±0.001°，检测限0.01%）

10. 热模拟试验机： Gleeble 3800（加热速率1000°C/s，冷却速率500°C/s）

11. 金相切割机： Struers Secotom-50（切割速度0-500mm/min，精度±0.01mm）

12. 抛光设备： Buehler EcoMet 250（转速5-600rpm，粒度0.05μm）

13. 光学轮廓仪： Zygo NewView 9000（垂直分辨率0.1nm，扫描面积100x100mm）

14. 能谱分析仪： Oxford X-Max 80（元素检测范围B-U，精度±0.1%）

15. 冷却速率记录仪： Omega RDXL6SD（温度范围-200至+1370°C，采样率10Hz）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。